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MSP430G2212IPW20

MSP430G2212IPW20

Nur als Referenz

Teilenummer MSP430G2212IPW20
PNEDA Teilenummer MSP430G2212IPW20
Beschreibung IC MCU 16BIT 2KB FLASH 20TSSOP
Hersteller Texas Instruments
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Auf Lager 2.196
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MSP430G2212IPW20 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMSP430G2212IPW20
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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MSP430G2212IPW20 Technische Daten

Hersteller
SerieMSP430G2xx
KernprozessorMSP430
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit16MHz
KonnektivitätI²C, SPI, USI
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.16
Programmspeichergröße2KB (2K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe256 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Datenkonverter-
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Lieferantengerätepaket20-TSSOP

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33CH

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit Dual-Core

Geschwindigkeit

180MHz, 200MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

Anzahl der E / A.

39

Programmspeichergröße

152KB (152K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH, PRAM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

20K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 31x12b; D/A 4x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-UFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-UQFN (6x6)

STM32F301K8U6TR

STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

STM32F3

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

72MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 11x12b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-UFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-UFQFPN (5x5)

PIC16F1707-I/P

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

18

Programmspeichergröße

3.5KB (2K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

20-PDIP

ATXMEGA192D3-AUR

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AVR® XMEGA® D3

Kernprozessor

AVR

Kerngröße

8/16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

50

Programmspeichergröße

192KB (96K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-TQFP

Lieferantengerätepaket

64-TQFP (14x14)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL1

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, TSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

28

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

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Oszillatortyp

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Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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