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MC9S08QG8MFFE

MC9S08QG8MFFE

Nur als Referenz

Teilenummer MC9S08QG8MFFE
PNEDA Teilenummer MC9S08QG8MFFE
Beschreibung IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16QFN
Hersteller NXP
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Auf Lager 27.138
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 29 - Jan 3 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC9S08QG8MFFE Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC9S08QG8MFFE
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MC9S08QG8MFFE, MC9S08QG8MFFE Datenblatt (Total Pages: 316, Größe: 5.418,63 KB)
PDFMC9S08QG44CDTE Datenblatt Cover
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MC9S08QG8MFFE Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieS08
KernprozessorS08
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit20MHz
KonnektivitätI²C, SCI, SPI
PeripheriegeräteLVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.12
Programmspeichergröße8KB (8K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe512 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall16-VQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket16-QFN-EP (5x5)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

11

Programmspeichergröße

1.5KB (1K x 12)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

72 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

14-SOIC

MB9AF0A1MPW-G-110-ERE1

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MCF5445x

Kernprozessor

Coldfire V4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

180MHz

Konnektivität

I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Anzahl der E / A.

132

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.35V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-MAPBGA (17x17)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

LPC11Exx

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Anzahl der E / A.

28

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

512 x 8

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-HVQFN (7x7)

TMS5702124DZWTQQ1

Texas Instruments

Hersteller

Serie

Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R

Kernprozessor

ARM® Cortex®-R4F

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

180MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

120

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

192K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 24x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

337-LFBGA

Lieferantengerätepaket

337-NFBGA (16x16)

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