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LPC11E11FHN33/101,

LPC11E11FHN33/101,

Nur als Referenz

Teilenummer LPC11E11FHN33/101,
PNEDA Teilenummer LPC11E11FHN33-101
Beschreibung IC MCU 32BIT 8KB FLASH 32HVQFN
Hersteller NXP
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LPC11E11FHN33/101 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLPC11E11FHN33/101,
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
LPC11E11FHN33/101, LPC11E11FHN33/101 Datenblatt (Total Pages: 62, Größe: 1.301,6 KB)
PDFLPC11E12FBD48/201 Datenblatt Cover
LPC11E12FBD48/201 Datenblatt Seite 2 LPC11E12FBD48/201 Datenblatt Seite 3 LPC11E12FBD48/201 Datenblatt Seite 4 LPC11E12FBD48/201 Datenblatt Seite 5 LPC11E12FBD48/201 Datenblatt Seite 6 LPC11E12FBD48/201 Datenblatt Seite 7 LPC11E12FBD48/201 Datenblatt Seite 8 LPC11E12FBD48/201 Datenblatt Seite 9 LPC11E12FBD48/201 Datenblatt Seite 10 LPC11E12FBD48/201 Datenblatt Seite 11

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LPC11E11FHN33/101 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieLPC11Exx
KernprozessorARM® Cortex®-M0
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit50MHz
KonnektivitätI²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, WDT
Anzahl der E / A.28
Programmspeichergröße8KB (8K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe512 x 8
RAM-Größe4K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall32-VQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket32-HVQFN (7x7)

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Kerngröße

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

8KB (4K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 19x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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Kerngröße

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Peripheriegeräte

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Anzahl der E / A.

17

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

768 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x24b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

STMicroelectronics

Serie

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Kernprozessor

ST7

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

LINbusSCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

48KB (48K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 11x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

-

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

AVR

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

23

Programmspeichergröße

16KB (8K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

512 x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-VQFN (5x5)

UPD70F3003AGC-33-8EU-A

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

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