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MC33PF8200ESES

MC33PF8200ESES

Nur als Referenz

Teilenummer MC33PF8200ESES
PNEDA Teilenummer MC33PF8200ESES
Beschreibung IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM
Hersteller NXP
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Auf Lager 6.228
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC33PF8200ESES Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33PF8200ESES
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC33PF8200ESES, MC33PF8200ESES Datenblatt (Total Pages: 131, Größe: 1.158,18 KB)
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MC33PF8200ESES Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenHigh Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung2.7V ~ 5.5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount, Wettable Flank
Paket / Fall56-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket56-HVQFN (8x8)

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Hersteller

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Serie

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-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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Hersteller

Serie

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Anwendungen

Processor

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-WQFN (7x7)

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Diodes Incorporated

Hersteller

Diodes Incorporated

Serie

-

Anwendungen

Set-Top Boxes

Stromversorgung

-

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-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-UFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

20-QFN (4x4)

TWL6032A2BEYFFR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anwendungen

Handheld/Mobile Devices, OMAP™

Stromversorgung

20µA

Spannung - Versorgung

2.5V ~ 4.8V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

155-UFBGA, DSBGA

Lieferantengerätepaket

155-DSBGA (5.21x5.36)

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anwendungen

LCD TV/Monitor

Stromversorgung

450µA

Spannung - Versorgung

-12V ~ 38V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

28-TQFN (5x5)

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