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MC33PF8200ESES

MC33PF8200ESES

Nur als Referenz

Teilenummer MC33PF8200ESES
PNEDA Teilenummer MC33PF8200ESES
Beschreibung IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM
Hersteller NXP
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC33PF8200ESES Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33PF8200ESES
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC33PF8200ESES, MC33PF8200ESES Datenblatt (Total Pages: 131, Größe: 1.158,18 KB)
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MC33PF8200ESES Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenHigh Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung2.7V ~ 5.5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount, Wettable Flank
Paket / Fall56-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket56-HVQFN (8x8)

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Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

24-WQFN (4x5)

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Hersteller

Serie

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Anwendungen

Processor

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-WQFN (7x7)

UC3902DG4

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

4mA

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

MAX17119ETI+

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

450µA

Spannung - Versorgung

-12V ~ 38V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

28-TQFN (5x5)

BD95820F-LBE2

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Hersteller

Rohm Semiconductor

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

330µA

Spannung - Versorgung

12V ~ 22V

Betriebstemperatur

-20°C ~ 95°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOP

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