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MC33PF8200DGES

MC33PF8200DGES

Nur als Referenz

Teilenummer MC33PF8200DGES
PNEDA Teilenummer MC33PF8200DGES
Beschreibung IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM
Hersteller NXP
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC33PF8200DGES Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33PF8200DGES
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC33PF8200DGES, MC33PF8200DGES Datenblatt (Total Pages: 2, Größe: 173,07 KB)
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MC33PF8200DGES Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenHigh Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung2.5V ~ 5.5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount, Wettable Flank
Paket / Fall56-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket56-HVQFN (8x8)

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Spannung - Versorgung

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Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

Hersteller

ams

Serie

-

Anwendungen

Handheld/Mobile Devices

Stromversorgung

500µA

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

56-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Semtech Corporation

Serie

-

Anwendungen

Wireless Power Transmitter

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

2.95V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-UFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

20-UQFN (3x3)

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Hersteller

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

8mA

Spannung - Versorgung

4V ~ 10V

Betriebstemperatur

0°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-XFBGA, DSBGA

Lieferantengerätepaket

28-DSBGA

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

Automotive

Stromversorgung

6.5mA

Spannung - Versorgung

7V ~ 18V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

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