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MC33PF8200A0ES

MC33PF8200A0ES

Nur als Referenz

Teilenummer MC33PF8200A0ES
PNEDA Teilenummer MC33PF8200A0ES
Beschreibung IC POWER MANAGEMENT
Hersteller NXP
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Auf Lager 7.272
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC33PF8200A0ES Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33PF8200A0ES
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC33PF8200A0ES, MC33PF8200A0ES Datenblatt (Total Pages: 131, Größe: 1.158,18 KB)
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MC33PF8200A0ES Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenHigh Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung2.5V ~ 5.5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount, Wettable Flank
Paket / Fall56-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket56-HVQFN (8x8)

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Betriebstemperatur

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Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-SOP (0.213", 5.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

32-SSOP

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Hersteller

Renesas Electronics America Inc.

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

1.4mA

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Betriebstemperatur

-10°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

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38-TSSOP

L9780TR

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Hersteller

STMicroelectronics

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

4.9V ~ 5.1V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

120mA

Spannung - Versorgung

3.5V ~ 20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

36-UFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

36-WLCSP (3.07x2.98)

Hersteller

ams

Serie

-

Anwendungen

Handheld/Mobile Devices

Stromversorgung

500µA

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

56-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

56-QFN (7x7)

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