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MC33912BACR2

MC33912BACR2

Nur als Referenz

Teilenummer MC33912BACR2
PNEDA Teilenummer MC33912BACR2
Beschreibung IC SYSTEM BASIS CHIP 32LQFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 8.100
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 26 - Dez 1 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC33912BACR2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33912BACR2
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC33912BACR2, MC33912BACR2 Datenblatt (Total Pages: 108, Größe: 2.512,31 KB)
PDFMC33912BAC Datenblatt Cover
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MC33912BACR2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenSystem Basis Chip
Stromversorgung4.5mA
Spannung - Versorgung5.5V ~ 27V
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall32-LQFP
Lieferantengerätepaket32-LQFP (7x7)

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Hersteller

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-

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Betriebstemperatur

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Montagetyp

Surface Mount

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24-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

24-VQFN (4x4)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100

Anwendungen

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

1V ~ 5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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Hersteller

Renesas Electronics America Inc.

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

1.4mA

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Betriebstemperatur

-10°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

40-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

40-QFN (6x6)

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

Quick-PWM™

Anwendungen

Memory, DDR2/DDR3 Regulator

Stromversorgung

2mA

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

24-TQFN (4x4)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

Audio, Video

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

2.8V ~ 4.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

56-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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