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MC32PF3001A6EP

MC32PF3001A6EP

Nur als Referenz

Teilenummer MC32PF3001A6EP
PNEDA Teilenummer MC32PF3001A6EP
Beschreibung POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Hersteller NXP
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MC32PF3001A6EP Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC32PF3001A6EP
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC32PF3001A6EP, MC32PF3001A6EP Datenblatt (Total Pages: 90, Größe: 2.016,7 KB)
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MC32PF3001A6EP Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenProcessor
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung2.8V ~ 5.5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket48-QFN (7x7)

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Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

8-DIP

MAX17109ETJ+

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-TQFN-EP (5x5)

MAX16948AGTE/V+T

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

Automotive, AEC-Q100

Anwendungen

Automotive Systems, Remote Power

Stromversorgung

2.1mA

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 28V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-WQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-TQFN (4x4)

LM1949N/NOPB

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anwendungen

Automotive

Stromversorgung

28mA

Spannung - Versorgung

3V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

8-PDIP

PS8A0020PE

Diodes Incorporated

Hersteller

Diodes Incorporated

Serie

-

Anwendungen

-

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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