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MC32PF3001A5EP

MC32PF3001A5EP

Nur als Referenz

Teilenummer MC32PF3001A5EP
PNEDA Teilenummer MC32PF3001A5EP
Beschreibung POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Hersteller NXP
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Auf Lager 3.508
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC32PF3001A5EP Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC32PF3001A5EP
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC32PF3001A5EP, MC32PF3001A5EP Datenblatt (Total Pages: 90, Größe: 2.016,7 KB)
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MC32PF3001A5EP Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenProcessor
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung2.8V ~ 5.5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket48-QFN (7x7)

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Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anwendungen

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8µA

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

40-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

40-QFN (6x6)

BQ51013BYFPR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anwendungen

Wireless Power Receiver

Stromversorgung

1.5A

Spannung - Versorgung

4V ~ 10V

Betriebstemperatur

0°C ~ 125°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-XFBGA, DSBGA

Lieferantengerätepaket

28-DSBGA

MAX16941AUE/V+

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anwendungen

-

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100

Anwendungen

System Basis Chip

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

1V ~ 5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

71M6403-IGTR/F

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anwendungen

Electronic Trip Unit

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

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