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MC32PF3001A1EPR2

MC32PF3001A1EPR2

Nur als Referenz

Teilenummer MC32PF3001A1EPR2
PNEDA Teilenummer MC32PF3001A1EPR2
Beschreibung POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Hersteller NXP
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Auf Lager 3.798
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC32PF3001A1EPR2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC32PF3001A1EPR2
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC32PF3001A1EPR2, MC32PF3001A1EPR2 Datenblatt (Total Pages: 90, Größe: 2.016,7 KB)
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MC32PF3001A1EPR2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenProcessor
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung2.8V ~ 5.5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket48-QFN (7x7)

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Hersteller

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Serie

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Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

1V ~ 5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

890µA

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 60V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

10-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-TDFN-EP (3x3)

PS8A0095PEX

Diodes Incorporated

Hersteller

Diodes Incorporated

Serie

-

Anwendungen

-

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

8-DIP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

1V ~ 5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

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