MC33FS6500LAE
Nur als Referenz
| Teilenummer | MC33FS6500LAE |
| PNEDA Teilenummer | MC33FS6500LAE |
| Beschreibung | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.532 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MC33FS6500LAE Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MC33FS6500LAE |
| Kategorie | Halbleiter › Energieverwaltungs-ICs › PMIC - Power Management - Spezialisiert |
| Datenblatt |
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MC33FS6500LAE Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | - |
| Anwendungen | System Basis Chip |
| Stromversorgung | - |
| Spannung - Versorgung | 1V ~ 5V |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 48-LQFP Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 48-LQFP (7x7) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie - Anwendungen System Basis Chip Stromversorgung - Spannung - Versorgung 1V ~ 5V Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 48-LQFP (7x7) |
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Hersteller Microchip Technology Serie - Anwendungen Handheld/Mobile Devices Stromversorgung 6mA Spannung - Versorgung 3V ~ 5.5V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 32-VQFN (5x5) |
Hersteller Diodes Incorporated Serie - Anwendungen - Stromversorgung - Spannung - Versorgung - Betriebstemperatur - Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Lieferantengerätepaket 8-SOIC |
Hersteller Maxim Integrated Serie - Anwendungen Power Supplies Stromversorgung 2.5mA Spannung - Versorgung 4.5V ~ 28V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad Lieferantengerätepaket 28-TSSOP-EP |
