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MC32PF3000A7EP

MC32PF3000A7EP

Nur als Referenz

Teilenummer MC32PF3000A7EP
PNEDA Teilenummer MC32PF3000A7EP
Beschreibung POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Hersteller NXP
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC32PF3000A7EP Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC32PF3000A7EP
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC32PF3000A7EP, MC32PF3000A7EP Datenblatt (Total Pages: 122, Größe: 3.219,79 KB)
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MC32PF3000A7EP Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
Anwendungeni.MX Processors
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung2.8V ~ 5.5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket48-QFN (7x7)

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Hersteller

Diodes Incorporated

Serie

-

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-

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Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-UFQFN Exposed Pad

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16-QFN (3x3)

LP3927ILQ-AJ/NOPB

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Hersteller

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

5µA

Spannung - Versorgung

3V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

28-WQFN (5x5)

FAN7311MX

ON Semiconductor

Hersteller

ON Semiconductor

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

5V ~ 25.5V

Betriebstemperatur

-25°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

P9145-00NQGI8

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Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

100-VFQFPN (8x8)

PS8A0026PEX

Diodes Incorporated

Hersteller

Diodes Incorporated

Serie

-

Anwendungen

-

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

8-DIP

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