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MC34PF8100A0EP

MC34PF8100A0EP

Nur als Referenz

Teilenummer MC34PF8100A0EP
PNEDA Teilenummer MC34PF8100A0EP
Beschreibung IC POWER MANAGEMENT
Hersteller NXP
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC34PF8100A0EP Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC34PF8100A0EP
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MC34PF8100A0EP, MC34PF8100A0EP Datenblatt (Total Pages: 131, Größe: 1.158,18 KB)
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MC34PF8100A0EP Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenHigh Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung2.5V ~ 5.5V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall56-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket56-HVQFN (8x8)

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Betriebstemperatur

-

Montagetyp

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Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

LTC3553EPD#PBF

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Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

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Anwendungen

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Stromversorgung

12µA

Spannung - Versorgung

4.35V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-UFQFN Exposed Pad

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20-UTQFN (3x3)

UC3901D

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Hersteller

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

5mA

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 40V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

14-SOIC

MIC2821-4GMSYML-TR

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anwendungen

Handheld/Mobile Devices

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®

Lieferantengerätepaket

16-MLF® (4x4)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

Automotive

Stromversorgung

6mA

Spannung - Versorgung

6V ~ 27V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

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