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MB9AF114MAPMC-G-JNE2

MB9AF114MAPMC-G-JNE2

Nur als Referenz

Teilenummer MB9AF114MAPMC-G-JNE2
PNEDA Teilenummer MB9AF114MAPMC-G-JNE2
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80LQFP
Hersteller Cypress Semiconductor
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Auf Lager 5.634
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 27 - Jan 1 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MB9AF114MAPMC-G-JNE2 Ressourcen

Marke Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMB9AF114MAPMC-G-JNE2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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MB9AF114MAPMC-G-JNE2 Technische Daten

HerstellerCypress Semiconductor Corp
SerieFM3 MB9A110A
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit40MHz
KonnektivitätCSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.66
Programmspeichergröße256KB (256K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe32K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 12x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall80-LQFP
Lieferantengerätepaket80-LQFP (12x12)

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-QFP (14x20)

ST62T60CM3

STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

ST6

Kernprozessor

ST6

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

SPI

Peripheriegeräte

LED, LVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

3.8KB (3.8K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

128 x 8

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 6V

Datenkonverter

A/D 7x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-PSOP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Kernprozessor

12V1

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

40

Programmspeichergröße

240KB (240K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

11K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

TC234L32F200FACKXUMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

AURIX™

Kernprozessor

TriCore™

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

200MHz

Konnektivität

CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Anzahl der E / A.

120

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

128K x 8

RAM-Größe

192K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.3V

Datenkonverter

A/D 24x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-TQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

PG-TQFP-144-27

LH7A400N0B000B3A

SHARP/Socle Technology

Hersteller

SHARP/Socle Technology

Serie

BlueStreak ; LH7A

Kernprozessor

ARM9®

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

200MHz

Konnektivität

Audio Codec, EBI/EMI, IrDA, Memory Card, SmartCard, SSP, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

AC'97, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

60

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

80K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

-

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