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MB9AF111LAPMC1-G-JNE2

MB9AF111LAPMC1-G-JNE2

Nur als Referenz

Teilenummer MB9AF111LAPMC1-G-JNE2
PNEDA Teilenummer MB9AF111LAPMC1-G-JNE2
Beschreibung IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP
Hersteller Cypress Semiconductor
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Auf Lager 2.682
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 29 - Jan 3 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MB9AF111LAPMC1-G-JNE2 Ressourcen

Marke Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMB9AF111LAPMC1-G-JNE2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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MB9AF111LAPMC1-G-JNE2 Technische Daten

HerstellerCypress Semiconductor Corp
SerieFM3 MB9A110A
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit40MHz
KonnektivitätCSIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.51
Programmspeichergröße64KB (64K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe16K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 9x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-LQFP
Lieferantengerätepaket64-LQFP (10x10)

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Hersteller

Serie

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Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, SPI, USI

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

10

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

14-TSSOP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC55xx Qorivva

Kernprozessor

e200z1

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

144

Programmspeichergröße

1.5MB (1.5M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

80K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.35V ~ 1.65V

Datenkonverter

A/D 40x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

208-BGA

Lieferantengerätepaket

208-MAPBGA (17x17)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MZ

Kernprozessor

MIPS32® M-Class

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

180MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

78

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.1V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 40x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (12x12)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

I²C, IRSCI, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LED, LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

30

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

42-SDIP (0.600", 15.24mm)

Lieferantengerätepaket

42-PDIP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Kernprozessor

HC11

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

3MHz

Konnektivität

SCI, SPI

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

38

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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