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MSP430G2352IPW14R

MSP430G2352IPW14R

Nur als Referenz

Teilenummer MSP430G2352IPW14R
PNEDA Teilenummer MSP430G2352IPW14R
Beschreibung IC MCU 16BIT 4KB FLASH 14TSSOP
Hersteller Texas Instruments
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Auf Lager 5.850
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MSP430G2352IPW14R Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMSP430G2352IPW14R
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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MSP430G2352IPW14R Technische Daten

Hersteller
SerieMSP430G2xx
KernprozessorMSP430
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit16MHz
KonnektivitätI²C, SPI, USI
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.10
Programmspeichergröße4KB (4K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe256 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Lieferantengerätepaket14-TSSOP

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Hersteller

Infineon Technologies

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

ASC, CANbus, EBI/EMI, MLI, MSC, SSC

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Anzahl der E / A.

123

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.42V ~ 1.58V

Datenkonverter

A/D 44x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

416-BBGA

Lieferantengerätepaket

PG-BGA-416-4

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Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2300

Kernprozessor

H8S/2000

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

SCI, SmartCard

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

86

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

128-BFQFP

Lieferantengerätepaket

128-QFP (14x20)

CY90F387SPMT-GS-9002E1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90385

Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

CANbus, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC05

Kernprozessor

HC05

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

14

Programmspeichergröße

1.2KB (1.2K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S08

Kernprozessor

S08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-TSSOP

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