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MB90548GSPMC-G-269-BNDE1

MB90548GSPMC-G-269-BNDE1

Nur als Referenz

Teilenummer MB90548GSPMC-G-269-BNDE1
PNEDA Teilenummer MB90548GSPMC-G-269-BNDE1
Beschreibung IC MCU 16BIT 128KB MROM 100LQFP
Hersteller Cypress Semiconductor
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Auf Lager 6.390
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MB90548GSPMC-G-269-BNDE1 Ressourcen

Marke Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMB90548GSPMC-G-269-BNDE1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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MB90548GSPMC-G-269-BNDE1 Technische Daten

HerstellerCypress Semiconductor Corp
SerieF²MC-16LX MB90545G
KernprozessorF²MC-16LX
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit16MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART
PeripheriegerätePOR, WDT
Anzahl der E / A.81
Programmspeichergröße128KB (128K x 8)
ProgrammspeichertypMask ROM
EEPROM-Größe-
RAM-Größe4K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3.5V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 8x8/10b
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-LQFP
Lieferantengerätepaket100-LQFP (14x14)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

64MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

64KB (32K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 35x12b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

44-QFN (8x8)

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Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

20

Programmspeichergröße

3KB (2K x 12)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

72 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

28-DIP (0.600", 15.24mm)

Lieferantengerätepaket

28-PDIP

PIC16LF1824T-I/ST

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ mTouch™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

11

Programmspeichergröße

7KB (4K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

14-TSSOP

MSP430AFE233IPWR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430F2xx

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

12MHz

Konnektivität

SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

11

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 3x24b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SPI, UART/USART, USB OTG, USIC

Peripheriegeräte

DMA, I²S, LED, POR, Touch-Sense, WDT

Anzahl der E / A.

75

Programmspeichergröße

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Programmspeichertyp

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-

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352K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

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Datenkonverter

A/D 24x12b; D/A 2x12b

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Betriebstemperatur

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