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MB90022PF-GS-136-BND

MB90022PF-GS-136-BND

Nur als Referenz

Teilenummer MB90022PF-GS-136-BND
PNEDA Teilenummer MB90022PF-GS-136-BND
Beschreibung IC MCU 16B FFMC-16F-0.35 100QFP
Hersteller Cypress Semiconductor
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Auf Lager 5.382
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 30 - Jan 4 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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MB90022PF-GS-136-BND Ressourcen

Marke Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMB90022PF-GS-136-BND
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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MB90022PF-GS-136-BND Technische Daten

HerstellerCypress Semiconductor Corp
Serie-
Kernprozessor-
Kerngröße-
Geschwindigkeit-
Konnektivität-
Peripheriegeräte-
Anzahl der E / A.-
Programmspeichergröße-
Programmspeichertyp-
EEPROM-Größe-
RAM-Größe-
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)-
Datenkonverter-
Oszillatortyp-
Betriebstemperatur-
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-BQFP
Lieferantengerätepaket100-QFP (14x20)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20 MIPS

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 9x10b/12b; D/A 6x16b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

44-QFN (8x8)

C8051T327-GMR

Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

C8051T32x

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

48 MIPS

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

15

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1.25K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.25V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

28-QFN (5x5)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Kernprozessor

12V1

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

54

Programmspeichergröße

48KB (48K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1.5K x 8

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

LPC3200

Kernprozessor

ARM926EJ-S

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

266MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, I²S, LCD, Motor Control PWM, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

51

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

0.9V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 3x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

296-TFBGA

Lieferantengerätepaket

296-TFBGA (15x15)

PIC16LC620-04E/SS

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

896B (512 x 14)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

80 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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20-SSOP

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