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MB89637PF-GT-1374-BND

MB89637PF-GT-1374-BND

Nur als Referenz

Teilenummer MB89637PF-GT-1374-BND
PNEDA Teilenummer MB89637PF-GT-1374-BND
Beschreibung IC MCU 8BIT 32KB MROM 64QFP
Hersteller Cypress Semiconductor
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Auf Lager 6.714
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MB89637PF-GT-1374-BND Ressourcen

Marke Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMB89637PF-GT-1374-BND
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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MB89637PF-GT-1374-BND Technische Daten

HerstellerCypress Semiconductor Corp
SerieF²MC-8L MB89630
KernprozessorF²MC-8L
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit10MHz
KonnektivitätEBI/EMI, Serial I/O, UART/USART
PeripheriegerätePOR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.53
Programmspeichergröße32KB (32K x 8)
ProgrammspeichertypMask ROM
EEPROM-Größe-
RAM-Größe1K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.2V ~ 6V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-BQFP
Lieferantengerätepaket64-QFP (14x20)

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Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

17

Programmspeichergröße

16KB (8K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

R4F24248NVFPV

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

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Kernprozessor

H8S/2600

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

33MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SSU, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

83

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

48K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 10x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-LQFP

Lieferantengerätepaket

120-LQFP (14x14)

UPD703114GC(A)-S17-8EU-A

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

R7S910026CBG#AC0

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RZ/T1

Kernprozessor

ARM® Cortex®-R4F

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

450MHz

Konnektivität

CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

209

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1.5M x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 24x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Microchip Technology

Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

7KB (4K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

368 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

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