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MAX5883EGM+TD

MAX5883EGM+TD

Nur als Referenz

Teilenummer MAX5883EGM+TD
PNEDA Teilenummer MAX5883EGM-TD
Beschreibung IC DAC 12BIT A-OUT 48QFN
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 6.804
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MAX5883EGM+TD Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX5883EGM+TD
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
MAX5883EGM+TD, MAX5883EGM+TD Datenblatt (Total Pages: 16, Größe: 634,25 KB)
PDFMAX5883EGM+TD Datenblatt Cover
MAX5883EGM+TD Datenblatt Seite 2 MAX5883EGM+TD Datenblatt Seite 3 MAX5883EGM+TD Datenblatt Seite 4 MAX5883EGM+TD Datenblatt Seite 5 MAX5883EGM+TD Datenblatt Seite 6 MAX5883EGM+TD Datenblatt Seite 7 MAX5883EGM+TD Datenblatt Seite 8 MAX5883EGM+TD Datenblatt Seite 9 MAX5883EGM+TD Datenblatt Seite 10 MAX5883EGM+TD Datenblatt Seite 11

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MAX5883EGM+TD Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler1
Einschwingzeit11µs (Typ)
AusgabetypCurrent - Unbuffered
DifferenzausgangYes
DatenschnittstelleParallel
ReferenztypExternal, Internal
Spannungsversorgung, analog3.135V ~ 3.465V
Spannungsversorgung, digital3.135V ~ 3.465V
INL / DNL (LSB)±0.3, ±0.2
ArchitekturCurrent Steering
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall48-QFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket48-QFN-EP (7x7)
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

14

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

1µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±4, ±0.5

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

LTC2633AHTS8-LO12#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

4.5µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8

Lieferantengerätepaket

TSOT-23-8

Montagetyp

Surface Mount

LTC1596AISW#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

1µs (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.35, ±0.2

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

AD5338ARMZ-1REEL7

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

9µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.5V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.5V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.05

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-MSOP

Montagetyp

Surface Mount

LTC2634HMSE-HMI10#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

4.2µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.2, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-MSOP-EP

Montagetyp

Surface Mount

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