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TLC7524CN

TLC7524CN

Nur als Referenz

Teilenummer TLC7524CN
PNEDA Teilenummer TLC7524CN
Beschreibung IC DAC 8BIT A-OUT 16DIP
Hersteller Texas Instruments
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TLC7524CN Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTLC7524CN
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)

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TLC7524CN Technische Daten

Hersteller
Serie-
Anzahl der Bits8
Anzahl der D / A-Wandler1
Einschwingzeit100ns
AusgabetypCurrent - Unbuffered
DifferenzausgangYes
DatenschnittstelleParallel
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog5V, 14.5V ~ 15.5V
Spannungsversorgung, digital5V, 14.5V ~ 15.5V
INL / DNL (LSB)±0.5 (Max), ±2.5 (Max)
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C
Paket / Fall16-DIP (0.300", 7.62mm)
Lieferantengerätepaket16-PDIP
MontagetypThrough Hole

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Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

TxDAC+®

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

20ns (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

3.13V ~ 3.47V

Spannungsversorgung, digital

1.7V ~ 1.9V, 3.13V ~ 3.47V

INL / DNL (LSB)

±0.3, ±0.2

Architektur

Oversampling Interpolating DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

100-TQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

100-TQFP-EP (14x14)

Montagetyp

Surface Mount

AD9786BSVZRL

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

TxDAC+®

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

-

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

3.1V ~ 3.5V

Spannungsversorgung, digital

2.35V ~ 2.65V

INL / DNL (LSB)

±0.6, ±0.3

Architektur

Oversampling Interpolating DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

80-TQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

80-TQFP-EP (12x12)

Montagetyp

Surface Mount

MAX5704ATB+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

5.2µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.2, ±0.1

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

10-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-TDFN (3x2)

Montagetyp

Surface Mount

TLV5627CDG4

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

18µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 3.3V, 5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 3.3V, 5V

INL / DNL (LSB)

±0.3, ±0.03

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

MX7521LN+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

500µs

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V ~ 15V

Spannungsversorgung, digital

5V ~ 15V

INL / DNL (LSB)

-

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

18-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

-

Montagetyp

Through Hole

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