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MAX5583EUP+T

MAX5583EUP+T

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Teilenummer MAX5583EUP+T
PNEDA Teilenummer MAX5583EUP-T
Beschreibung IC DAC 10BIT V-OUT 20TSSOP
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 3.654
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MAX5583EUP+T Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX5583EUP+T
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
MAX5583EUP+T, MAX5583EUP+T Datenblatt (Total Pages: 34, Größe: 860,88 KB)
PDFMAX5585EUP+T Datenblatt Cover
MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 2 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 3 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 4 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 5 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 6 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 7 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 8 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 9 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 10 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 11

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MAX5583EUP+T Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der Bits10
Anzahl der D / A-Wandler4
Einschwingzeit6µs
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI, DSP
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 5.25V
Spannungsversorgung, digital1.8V ~ 5.25V
INL / DNL (LSB)±0.5, ±1 (Max)
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Lieferantengerätepaket20-TSSOP
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

800ns

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V ~ 15V

Spannungsversorgung, digital

5V ~ 15V

INL / DNL (LSB)

-, ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

MAX5713AUD+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

2.2µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.05, ±0.05

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

14-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

AD5693RBCPZ-2RL7

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

nanoDAC+®

Anzahl der Bits

-

Anzahl der D / A-Wandler

-

Einschwingzeit

-

Ausgabetyp

-

Differenzausgang

-

Datenschnittstelle

-

Referenztyp

-

Spannungsversorgung, analog

-

Spannungsversorgung, digital

-

INL / DNL (LSB)

-

Architektur

-

Betriebstemperatur

-

Paket / Fall

8-UFDFN Exposed Pad, CSP

Lieferantengerätepaket

8-LFCSP-UD (2x2)

Montagetyp

Surface Mount

AD9102BCPZRL7

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

TxDAC®

Anzahl der Bits

14

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

31.2ns (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

1.7V ~ 3.6V

Spannungsversorgung, digital

1.7V ~ 3.6V

INL / DNL (LSB)

±2, ±1.4

Architektur

Segmented DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

32-WFQFN Exposed Pad, CSP

Lieferantengerätepaket

32-LFCSP-WQ (5x5)

Montagetyp

Surface Mount

LTC2642CDD-12#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

1µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5 (Max), ±0.5 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

10-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-DFN (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

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