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MAX530BEWG

MAX530BEWG

Nur als Referenz

Teilenummer MAX530BEWG
PNEDA Teilenummer MAX530BEWG_5B
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT 24SOIC
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 3.096
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 24 - Nov 29 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MAX530BEWG Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX530BEWG
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
MAX530BEWG, MAX530BEWG Datenblatt (Total Pages: 16, Größe: 140,89 KB)
PDFMAX530BEWG Datenblatt Cover
MAX530BEWG Datenblatt Seite 2 MAX530BEWG Datenblatt Seite 3 MAX530BEWG Datenblatt Seite 4 MAX530BEWG Datenblatt Seite 5 MAX530BEWG Datenblatt Seite 6 MAX530BEWG Datenblatt Seite 7 MAX530BEWG Datenblatt Seite 8 MAX530BEWG Datenblatt Seite 9 MAX530BEWG Datenblatt Seite 10 MAX530BEWG Datenblatt Seite 11

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MAX530BEWG Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler1
Einschwingzeit25µs (Typ)
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleParallel
ReferenztypExternal, Internal
Spannungsversorgung, analog±5V
Spannungsversorgung, digital5V
INL / DNL (LSB)±1.5 (Max), ±1 (Max)
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket24-SOIC
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

5µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

±14.25V ~ 15.75V

Spannungsversorgung, digital

-

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

24-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

24-PDIP

Montagetyp

Through Hole

LTC2635CMSE-HMI10#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

4.3µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.2, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-MSOP-EP

Montagetyp

Surface Mount

LTC2615CGN#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

14

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

9µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±4, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SSOP

Montagetyp

Surface Mount

AD9106BCPZ

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

TxDAC®

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

31.2ns (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

1.7V ~ 3.6V

Spannungsversorgung, digital

1.7V ~ 3.6V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.4

Architektur

Segmented DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

32-WFQFN Exposed Pad, CSP

Lieferantengerätepaket

32-LFCSP-WQ (5x5)

Montagetyp

Surface Mount

MX7524JN+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

500ns

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V ~ 15V

Spannungsversorgung, digital

5V ~ 15V

INL / DNL (LSB)

±0.5 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

16-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

16-PDIP

Montagetyp

Through Hole

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