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MAX32621IWG+

MAX32621IWG+

Nur als Referenz

Teilenummer MAX32621IWG+
PNEDA Teilenummer MAX32621IWG
Beschreibung IC MCU 32BIT 2MB FLASH 81WLP
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 6.336
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MAX32621IWG+ Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX32621IWG+
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MAX32621IWG+, MAX32621IWG+ Datenblatt (Total Pages: 28, Größe: 665,29 KB)
PDFMAX32620UIWG+T Datenblatt Cover
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MAX32621IWG+ Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
SerieDARWIN
KernprozessorARM® Cortex®-M4F
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit96MHz
Konnektivität1-Wire, I²C, SPI, UART/USART, USB
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.49
Programmspeichergröße2MB (2M x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe256K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.14V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 4x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-30°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall81-WFBGA, WLBGA
Lieferantengerätepaket81-WLP (3.95x4.11)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

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Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, MMC, SPI, SSC, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

63

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TFBGA

Lieferantengerätepaket

100-TFBGA (9x9)

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Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

e200z7d

Kerngröße

32-Bit Dual-Core

Geschwindigkeit

180MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

512K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 22x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

257-LFBGA

Lieferantengerätepaket

257-MAPBGA (14x14)

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Hersteller

STMicroelectronics

Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

180MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SAI, SDIO, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

131

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

384K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LQFP

Lieferantengerätepaket

176-LQFP (24x24)

ATSAM4SD16CA-AN

Microchip Technology

Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

79

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

160K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 2x12b

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