M2GL060TS-1FCS325I
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| Teilenummer | M2GL060TS-1FCS325I |
| PNEDA Teilenummer | M2GL060TS-1FCS325I |
| Beschreibung | IC FPGA 200 I/O 325BGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.502 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 27 - Jan 1 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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M2GL060TS-1FCS325I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | M2GL060TS-1FCS325I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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M2GL060TS-1FCS325I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | IGLOO2 |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 56520 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1869824 |
| Anzahl der E / A. | 200 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 2.625V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 325-TFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 325-BGA (11x11) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 1936 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4598 Gesamtzahl der RAM-Bits 61952 Anzahl der E / A. 352 Anzahl der Tore 52000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 560-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 560-MBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie Axcelerator Anzahl der LABs / CLBs 8064 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 73728 Anzahl der E / A. 317 Anzahl der Tore 500000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TA) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
