M2GL060-1FG676
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| Teilenummer | M2GL060-1FG676 |
| PNEDA Teilenummer | M2GL060-1FG676 |
| Beschreibung | IC FPGA 387 I/O 676FBGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.290 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 30 - Jan 4 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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M2GL060-1FG676 Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | M2GL060-1FG676 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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M2GL060-1FG676 Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | IGLOO2 |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 56520 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1869824 |
| Anzahl der E / A. | 387 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 2.625V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 676-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 676-FBGA (27x27) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 56520 Gesamtzahl der RAM-Bits 1869824 Anzahl der E / A. 200 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 325-TFBGA Lieferantengerätepaket 325-BGA (11x11) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-5 LXT Anzahl der LABs / CLBs 12160 Anzahl der Logikelemente / Zellen 155648 Gesamtzahl der RAM-Bits 7815168 Anzahl der E / A. 680 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1738-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1738-FCBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 4388 Anzahl der Logikelemente / Zellen 70208 Gesamtzahl der RAM-Bits 3068928 Anzahl der E / A. 278 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ispXPGA® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 1936 Gesamtzahl der RAM-Bits 94208 Anzahl der E / A. 160 Anzahl der Tore 139000 Spannung - Versorgung 2.3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 110592 Anzahl der E / A. 235 Anzahl der Tore 600000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
