A3P600-1FG484I
Nur als Referenz
Teilenummer | A3P600-1FG484I |
PNEDA Teilenummer | A3P600-1FG484I |
Beschreibung | IC FPGA 235 I/O 484FBGA |
Hersteller | Microsemi |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 4.878 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
Voraussichtliche Lieferung | Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
A3P600-1FG484I Ressourcen
Marke | Microsemi |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | A3P600-1FG484I |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- A3P600-1FG484I Datasheet
- where to find A3P600-1FG484I
- Microsemi
- Microsemi A3P600-1FG484I
- A3P600-1FG484I PDF Datasheet
- A3P600-1FG484I Stock
- A3P600-1FG484I Pinout
- Datasheet A3P600-1FG484I
- A3P600-1FG484I Supplier
- Microsemi Distributor
- A3P600-1FG484I Price
- A3P600-1FG484I Distributor
A3P600-1FG484I Technische Daten
Hersteller | Microsemi Corporation |
Serie | ProASIC3 |
Anzahl der LABs / CLBs | - |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 110592 |
Anzahl der E / A. | 235 |
Anzahl der Tore | 600000 |
Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
Montagetyp | Surface Mount |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paket / Fall | 484-BGA |
Lieferantengerätepaket | 484-FPBGA (23x23) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-4 FX Anzahl der LABs / CLBs 4656 Anzahl der Logikelemente / Zellen 41904 Gesamtzahl der RAM-Bits 2654208 Anzahl der E / A. 352 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 672-FCBGA (27x27) |
Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie SX-A Anzahl der LABs / CLBs 2880 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 174 Anzahl der Tore 48000 Spannung - Versorgung 2.25V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TC) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Intel Hersteller Intel Serie FLEX-10KS® Anzahl der LABs / CLBs 1248 Anzahl der Logikelemente / Zellen 9984 Gesamtzahl der RAM-Bits 98304 Anzahl der E / A. 274 Anzahl der Tore 513000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 356-LBGA Lieferantengerätepaket 356-BGA (35x35) |
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® UltraScale+™ Anzahl der LABs / CLBs 147780 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2586150 Gesamtzahl der RAM-Bits 391168000 Anzahl der E / A. 832 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.825V ~ 0.876V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 2104-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 2104-FCBGA (47.5x47.5) |
Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 32800 Gesamtzahl der RAM-Bits 434176 Anzahl der E / A. 496 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA Lieferantengerätepaket 672-FPBGA (27x27) |