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M1AGLE3000V5-FG896

M1AGLE3000V5-FG896

Nur als Referenz

Teilenummer M1AGLE3000V5-FG896
PNEDA Teilenummer M1AGLE3000V5-FG896
Beschreibung IC FPGA 620 I/O 896FBGA
Hersteller Microsemi
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

M1AGLE3000V5-FG896 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerM1AGLE3000V5-FG896
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
M1AGLE3000V5-FG896, M1AGLE3000V5-FG896 Datenblatt (Total Pages: 166, Größe: 8.385,87 KB)
PDFAGLE600V5-FG484 Datenblatt Cover
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M1AGLE3000V5-FG896 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieIGLOOe
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen75264
Gesamtzahl der RAM-Bits516096
Anzahl der E / A.620
Anzahl der Tore3000000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall896-BGA
Lieferantengerätepaket896-FBGA (31x31)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

295

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

57

Anzahl der Tore

1200

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

68-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

68-PLCC (24.23x24.23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

352

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3168

Gesamtzahl der RAM-Bits

221184

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Arria V GX

Anzahl der LABs / CLBs

11460

Anzahl der Logikelemente / Zellen

242000

Gesamtzahl der RAM-Bits

15470592

Anzahl der E / A.

544

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10K®

Anzahl der LABs / CLBs

288

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2304

Gesamtzahl der RAM-Bits

16384

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

93000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

208-RQFP (28x28)

LFE2M35E-5F484I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

4250

Anzahl der Logikelemente / Zellen

34000

Gesamtzahl der RAM-Bits

2151424

Anzahl der E / A.

303

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

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