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EPF10K40RC208-3

EPF10K40RC208-3

Nur als Referenz

Teilenummer EPF10K40RC208-3
PNEDA Teilenummer EPF10K40RC208-3
Beschreibung IC FPGA 147 I/O 208RQFP
Hersteller Intel
Stückpreis
1 ---------- $1.198,3077
50 ---------- $1.142,1370
100 ---------- $1.085,9664
200 ---------- $1.029,7957
400 ---------- $982,9868
500 ---------- $936,1779
Auf Lager 178
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EPF10K40RC208-3 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF10K40RC208-3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF10K40RC208-3, EPF10K40RC208-3 Datenblatt (Total Pages: 128, Größe: 1.760,89 KB)
PDFEPF10K70RC240-4N Datenblatt Cover
EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 2 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 3 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 4 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 5 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 6 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 7 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 8 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 9 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 10 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 11

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EPF10K40RC208-3 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX-10K®
Anzahl der LABs / CLBs288
Anzahl der Logikelemente / Zellen2304
Gesamtzahl der RAM-Bits16384
Anzahl der E / A.147
Anzahl der Tore93000
Spannung - Versorgung4.75V ~ 5.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall208-BFQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket208-RQFP (28x28)

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Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III E

Anzahl der LABs / CLBs

1900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

47500

Gesamtzahl der RAM-Bits

5760000

Anzahl der E / A.

296

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 LX

Anzahl der LABs / CLBs

4608

Anzahl der Logikelemente / Zellen

41472

Gesamtzahl der RAM-Bits

1769472

Anzahl der E / A.

448

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

668-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

668-FCBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

20340

Anzahl der Logikelemente / Zellen

355950

Gesamtzahl der RAM-Bits

31641600

Anzahl der E / A.

304

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.873V ~ 0.927V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

784-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

784-FCBGA (23x23)

LFE2M100E-6F1152C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

11875

Anzahl der Logikelemente / Zellen

95000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5435392

Anzahl der E / A.

520

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FPBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

80330

Anzahl der Logikelemente / Zellen

220000

Gesamtzahl der RAM-Bits

13752320

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA, FC (27x27)

Kürzlich verkauft

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