M1A3PE3000-PQG208
Nur als Referenz
| Teilenummer | M1A3PE3000-PQG208 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | M1A3PE3000-PQG208 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 147 I/O 208QFP | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Microsemi | ||||||||||||||||||
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| Auf Lager | 201 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 13 - Jan 18 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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M1A3PE3000-PQG208 Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | M1A3PE3000-PQG208 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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M1A3PE3000-PQG208 Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | ProASIC3E |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 516096 |
| Anzahl der E / A. | 147 |
| Anzahl der Tore | 3000000 |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 208-BFQFP |
| Lieferantengerätepaket | 208-PQFP (28x28) |
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Hersteller Intel Serie Arria V GX Anzahl der LABs / CLBs 11460 Anzahl der Logikelemente / Zellen 242000 Gesamtzahl der RAM-Bits 15470592 Anzahl der E / A. 384 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.07V ~ 1.13V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 896-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 896-FBGA (31x31) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 196 Anzahl der Logikelemente / Zellen 466 Gesamtzahl der RAM-Bits 6272 Anzahl der E / A. 112 Anzahl der Tore 5000 Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Through Hole Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 156-BCPGA Lieferantengerätepaket 156-CPGA (42.16x42.16) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie iCE40™ LM Anzahl der LABs / CLBs 250 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2000 Gesamtzahl der RAM-Bits 81920 Anzahl der E / A. 18 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 25-XFBGA, WLCSP Lieferantengerätepaket 25-WLCSP (1.7x1.7) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2M Anzahl der LABs / CLBs 6000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 48000 Gesamtzahl der RAM-Bits 4246528 Anzahl der E / A. 372 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA Lieferantengerätepaket 672-FPBGA (27x27) |
