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LFE2M50E-7FN672C

LFE2M50E-7FN672C

Nur als Referenz

Teilenummer LFE2M50E-7FN672C
PNEDA Teilenummer LFE2M50E-7FN672C
Beschreibung IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFE2M50E-7FN672C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFE2M50E-7FN672C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFE2M50E-7FN672C, LFE2M50E-7FN672C Datenblatt (Total Pages: 393, Größe: 26.537,75 KB)
PDFLFE2M70SE-7F900C Datenblatt Cover
LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 2 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 3 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 4 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 5 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 6 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 7 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 8 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 9 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 10 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 11

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LFE2M50E-7FN672C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieECP2M
Anzahl der LABs / CLBs6000
Anzahl der Logikelemente / Zellen48000
Gesamtzahl der RAM-Bits4246528
Anzahl der E / A.372
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall672-BBGA
Lieferantengerätepaket672-FPBGA (27x27)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

225400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

597000

Gesamtzahl der RAM-Bits

61688832

Anzahl der E / A.

432

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III E

Anzahl der LABs / CLBs

10200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

255000

Gesamtzahl der RAM-Bits

16672768

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-HBGA (33x33)

Hersteller

Intel

Serie

Arria II GX

Anzahl der LABs / CLBs

3747

Anzahl der Logikelemente / Zellen

89178

Gesamtzahl der RAM-Bits

6839296

Anzahl der E / A.

452

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 FXT

Anzahl der LABs / CLBs

10240

Anzahl der Logikelemente / Zellen

131072

Gesamtzahl der RAM-Bits

10985472

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1738-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1738-FCBGA (42.5x42.5)

LFE2-6SE-6F256I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

750

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6000

Gesamtzahl der RAM-Bits

56320

Anzahl der E / A.

190

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Kürzlich verkauft

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