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LX64EV-3F100C

LX64EV-3F100C

Nur als Referenz

Teilenummer LX64EV-3F100C
PNEDA Teilenummer LX64EV-3F100C
Beschreibung IC FPGA 64 I/O 100FBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 5.166
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LX64EV-3F100C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLX64EV-3F100C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LX64EV-3F100C, LX64EV-3F100C Datenblatt (Total Pages: 129, Größe: 14.134,52 KB)
PDFISPGDX80VA-9TN100I Datenblatt Cover
ISPGDX80VA-9TN100I Datenblatt Seite 2 ISPGDX80VA-9TN100I Datenblatt Seite 3 ISPGDX80VA-9TN100I Datenblatt Seite 4 ISPGDX80VA-9TN100I Datenblatt Seite 5 ISPGDX80VA-9TN100I Datenblatt Seite 6 ISPGDX80VA-9TN100I Datenblatt Seite 7 ISPGDX80VA-9TN100I Datenblatt Seite 8 ISPGDX80VA-9TN100I Datenblatt Seite 9 ISPGDX80VA-9TN100I Datenblatt Seite 10 ISPGDX80VA-9TN100I Datenblatt Seite 11

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LX64EV-3F100C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieispGDX2™
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.64
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 90°C (TJ)
Paket / Fall100-LBGA
Lieferantengerätepaket100-FPBGA (11x11)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

134280

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2349900

Gesamtzahl der RAM-Bits

150937600

Anzahl der E / A.

702

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2104-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2104-FCBGA (47.5x47.5)

M1AGL1000V2-FGG256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24576

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

177

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

2320

Anzahl der Logikelemente / Zellen

20880

Gesamtzahl der RAM-Bits

1622016

Anzahl der E / A.

564

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-CFCBGA (35x35)

LFE2M35SE-6FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

4250

Anzahl der Logikelemente / Zellen

34000

Gesamtzahl der RAM-Bits

2151424

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

1280

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

737280

Anzahl der E / A.

172

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Kürzlich verkauft

MLX90614ESF-BCC-000-SP

MLX90614ESF-BCC-000-SP

Melexis Technologies NV

SENSOR DGTL -40C-85C TO39

PG1112H-TR

PG1112H-TR

Stanley Electric Co

LED GREEN DIFFUSED 2125 SMD

LM1458M

LM1458M

ON Semiconductor

IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8SOIC

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HLMP-P505

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LED GREEN CLEAR AXIAL T/H AXIAL

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ESD5B5.0ST1G

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TVS DIODE 5V SOD523

W25Q16JVSNIQ

W25Q16JVSNIQ

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LT1963AEST-3.3#PBF

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LM339M

LM339M

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IC COMPARATOR QUAD 14-SOP

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SS34-E3/57T

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