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LTC2755AIUP-16

LTC2755AIUP-16

Nur als Referenz

Teilenummer LTC2755AIUP-16
PNEDA Teilenummer LTC2755AIUP-16
Beschreibung IC DAC 16BIT A-OUT 64QFN
Hersteller Linear Technology/Analog Devices
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Auf Lager 2.772
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LTC2755AIUP-16 Ressourcen

Marke Linear Technology/Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLTC2755AIUP-16
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)

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LTC2755AIUP-16 Technische Daten

HerstellerLinear Technology/Analog Devices
SerieSoftSpan™
Anzahl der Bits16
Anzahl der D / A-Wandler4
Einschwingzeit2µs (Typ)
AusgabetypCurrent - Unbuffered
DifferenzausgangYes
DatenschnittstelleParallel
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 5.5V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 5.5V
INL / DNL (LSB)±0.4, ±0.2
ArchitekturMultiplying DAC
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall64-WFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket64-QFN (9x9)
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

14

Anzahl der D / A-Wandler

32

Einschwingzeit

20µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.25V

INL / DNL (LSB)

±1, ±1 (Max)

Architektur

Pipelined

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C

Paket / Fall

68-TQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

68-TQFN-EP (10x10)

Montagetyp

Surface Mount

MCP4726A3T-E/CH

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

6µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Supply

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±2, ±0.2

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

SOT-23-6

Lieferantengerätepaket

SOT-23-6

Montagetyp

Surface Mount

MAX5713AUD+T

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

2.2µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.05, ±0.05

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

14-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

TLC5615IDRG4

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

12.5µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±0.1

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

AD5629RACPZ-3-RL7

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

denseDAC

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

7µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.25 (Max)

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

16-WQFN Exposed Pad, CSP

Lieferantengerätepaket

16-LFCSP-WQ (4x4)

Montagetyp

Surface Mount

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