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MCP4726A3T-E/CH

MCP4726A3T-E/CH

Nur als Referenz

Teilenummer MCP4726A3T-E/CH
PNEDA Teilenummer MCP4726A3T-E-CH
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT SOT23-6
Hersteller Microchip Technology
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MCP4726A3T-E/CH Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCP4726A3T-E/CH
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)

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MCP4726A3T-E/CH Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler1
Einschwingzeit6µs (Typ)
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleI²C
ReferenztypExternal, Supply
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 5.5V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 5.5V
INL / DNL (LSB)±2, ±0.2
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
Paket / FallSOT-23-6
LieferantengerätepaketSOT-23-6
MontagetypSurface Mount

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LTC2614CGN#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

14

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

9µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.5V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.5V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±4, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SSOP

Montagetyp

Surface Mount

DAC5571IDBVR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

8µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

Supply

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5 (Max), ±0.25 (Max)

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

SOT-23-6

Lieferantengerätepaket

SOT-23-6

Montagetyp

Surface Mount

LTC2634IUD-LMX8#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

3.3µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.05, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-QFN-EP (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

MAX5353AEUA+T

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

14µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

3.15V ~ 3.6V

Spannungsversorgung, digital

3.15V ~ 3.6V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-uMAX

Montagetyp

Surface Mount

DAC5662IPFBR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

20ns (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

3V ~ 3.6V

Spannungsversorgung, digital

3V ~ 3.6V

INL / DNL (LSB)

0.3, 0.2

Architektur

Current Source

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

48-TQFP

Lieferantengerätepaket

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Montagetyp

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