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LPC1347FBD64,551

LPC1347FBD64,551

Nur als Referenz

Teilenummer LPC1347FBD64,551
PNEDA Teilenummer LPC1347FBD64-551
Beschreibung IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 14.796
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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LPC1347FBD64 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLPC1347FBD64,551
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
LPC1347FBD64, LPC1347FBD64 Datenblatt (Total Pages: 77, Größe: 1.271,74 KB)
PDFLPC1346FHN33 Datenblatt Cover
LPC1346FHN33 Datenblatt Seite 2 LPC1346FHN33 Datenblatt Seite 3 LPC1346FHN33 Datenblatt Seite 4 LPC1346FHN33 Datenblatt Seite 5 LPC1346FHN33 Datenblatt Seite 6 LPC1346FHN33 Datenblatt Seite 7 LPC1346FHN33 Datenblatt Seite 8 LPC1346FHN33 Datenblatt Seite 9 LPC1346FHN33 Datenblatt Seite 10 LPC1346FHN33 Datenblatt Seite 11

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LPC1347FBD64 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieLPC13xx
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit72MHz
KonnektivitätI²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, WDT
Anzahl der E / A.51
Programmspeichergröße64KB (64K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe4K x 8
RAM-Größe12K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-LQFP
Lieferantengerätepaket64-LQFP (10x10)

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Microchip Technology

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Kernprozessor

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

3.5KB (2K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

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Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

50

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

Datenkonverter

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-TQFP

Lieferantengerätepaket

-

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Hersteller

Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

28

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

STMicroelectronics

Serie

ST7

Kernprozessor

ST7

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

1KB (1K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SO

MSP430F6458IPZR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

74

Programmspeichergröße

384KB (384K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

34K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 2x12b

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