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LPC1114JHI33/303E

LPC1114JHI33/303E

Nur als Referenz

Teilenummer LPC1114JHI33/303E
PNEDA Teilenummer LPC1114JHI33-303E
Beschreibung IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN
Hersteller NXP
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LPC1114JHI33/303E Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLPC1114JHI33/303E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
LPC1114JHI33/303E, LPC1114JHI33/303E Datenblatt (Total Pages: 127, Größe: 2.593 KB)
PDFLPC1114FN28/102 Datenblatt Cover
LPC1114FN28/102 Datenblatt Seite 2 LPC1114FN28/102 Datenblatt Seite 3 LPC1114FN28/102 Datenblatt Seite 4 LPC1114FN28/102 Datenblatt Seite 5 LPC1114FN28/102 Datenblatt Seite 6 LPC1114FN28/102 Datenblatt Seite 7 LPC1114FN28/102 Datenblatt Seite 8 LPC1114FN28/102 Datenblatt Seite 9 LPC1114FN28/102 Datenblatt Seite 10 LPC1114FN28/102 Datenblatt Seite 11

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LPC1114JHI33/303E Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieLPC1100XL
KernprozessorARM® Cortex®-M0
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit50MHz
KonnektivitätI²C, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, WDT
Anzahl der E / A.28
Programmspeichergröße32KB (32K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall32-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket32-HVQFN (5x5)

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Anzahl der E / A.

82

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

MSP430F5637IZQWR

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Hersteller

Serie

MSP430F5xx

Kernprozessor

CPUXV2

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

74

Programmspeichergröße

192KB (192K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

18K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

113-VFBGA

Lieferantengerätepaket

113-BGA Microstar Junior (7x7)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Kernprozessor

HCS12X

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

119

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

UPD78F1233GK-GAJ-AX

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

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Kernprozessor

78K/0R

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

3-Wire SIO, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

50

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1.5K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b

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