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MSP430F5637IZQWR

MSP430F5637IZQWR

Nur als Referenz

Teilenummer MSP430F5637IZQWR
PNEDA Teilenummer MSP430F5637IZQWR
Beschreibung IC MCU 16BIT 192KB FLASH 113BGA
Hersteller Texas Instruments
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MSP430F5637IZQWR Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMSP430F5637IZQWR
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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MSP430F5637IZQWR Technische Daten

Hersteller
SerieMSP430F5xx
KernprozessorCPUXV2
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit20MHz
KonnektivitätI²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.74
Programmspeichergröße192KB (192K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe18K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 16x12b; D/A 2x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall113-VFBGA
Lieferantengerätepaket113-BGA Microstar Junior (7x7)

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

67MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

38

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x20b; D/A 4x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

68-QFN (8x8)

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

RM48L550ZWTT

Texas Instruments

Hersteller

Serie

Hercules™ RM4 ARM® Cortex®-R4

Kernprozessor

ARM® Cortex®-R4F

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

200MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

120

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

192K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 1.32V

Datenkonverter

A/D 24x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

337-LFBGA

Lieferantengerätepaket

337-NFBGA (16x16)

R7FS3A17C2A01CLK#AC0

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

Renesas Synergy™ S3

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SSIE, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

126

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

8K x 8

RAM-Größe

192K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 28x14b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

145-TFLGA

Lieferantengerätepaket

145-TFLGA (7x7)

LM3S6610-EQC25-A2T

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Hersteller

Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

46

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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