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LM3S5G51-IBZ80-A2

LM3S5G51-IBZ80-A2

Nur als Referenz

Teilenummer LM3S5G51-IBZ80-A2
PNEDA Teilenummer LM3S5G51-IBZ80-A2
Beschreibung IC MCU 32BIT 384KB FLASH 108BGA
Hersteller Texas Instruments
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Auf Lager 7.218
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LM3S5G51-IBZ80-A2 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLM3S5G51-IBZ80-A2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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LM3S5G51-IBZ80-A2 Technische Daten

Hersteller
SerieStellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit80MHz
KonnektivitätCANbus, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.67
Programmspeichergröße384KB (384K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe64K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 16x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall108-LFBGA
Lieferantengerätepaket108-BGA (10x10)

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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Kernprozessor

HCS12

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

52-LQFP

Lieferantengerätepaket

52-TQFP (10x10)

MSP432P411VTPZR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP432™ SimpleLink™

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4F

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

84

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.7V

Datenkonverter

A/D 26x16b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Kernprozessor

HC11

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

2MHz

Konnektivität

SCI, SPI

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

38

Programmspeichergröße

12KB (12K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

512 x 8

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

52-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

52-PLCC (19.1x19.1)

PIC16F1828T-I/GZ

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ mTouch™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

17

Programmspeichergröße

7KB (4K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-UFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

20-UQFN (4x4)

ZLP32300P4032C

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

Crimzon™ ZLP

Kernprozessor

Z8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

237 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

40-DIP (0.600", 15.24mm)

Lieferantengerätepaket

40-DIP

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