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LM3S3Z26-IQR50-C5

LM3S3Z26-IQR50-C5

Nur als Referenz

Teilenummer LM3S3Z26-IQR50-C5
PNEDA Teilenummer LM3S3Z26-IQR50-C5
Beschreibung IC MCU 32BIT 16KB FLASH 64LQFP
Hersteller Texas Instruments
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LM3S3Z26-IQR50-C5 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLM3S3Z26-IQR50-C5
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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LM3S3Z26-IQR50-C5 Technische Daten

Hersteller
SerieStellaris® ARM® Cortex®-M3S 3000
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit50MHz
KonnektivitätI²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.33
Programmspeichergröße16KB (16K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe6K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.08V ~ 1.32V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-LQFP
Lieferantengerätepaket64-LQFP (10x10)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

33

Programmspeichergröße

16KB (8K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

768 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

40-DIP (0.600", 15.24mm)

Lieferantengerätepaket

40-PDIP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL1

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, TSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

28

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 9x16b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-QFN (5x5)

Hersteller

XMOS

Serie

XS1

Kernprozessor

XCore

Kerngröße

32-Bit 12-Core

Geschwindigkeit

800MIPS

Konnektivität

Configurable

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

90

Programmspeichergröße

128KB (32K x 32)

Programmspeichertyp

SRAM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

0.90V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

217-LFBGA

Lieferantengerätepaket

217-FBGA (16x16)

N87C5833SF76

Intel

Hersteller

Intel

Serie

87C

Kernprozessor

MCS 51

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

33MHz

Konnektivität

SIO

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

44-PLCC

PIC16C712T-20I/SO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

1.75KB (1K x 14)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

18-SOIC

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