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LM3S1N11-IBZ50-C1

LM3S1N11-IBZ50-C1

Nur als Referenz

Teilenummer LM3S1N11-IBZ50-C1
PNEDA Teilenummer LM3S1N11-IBZ50-C1
Beschreibung IC MCU 32BIT 64KB FLASH 108BGA
Hersteller Texas Instruments
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LM3S1N11-IBZ50-C1 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLM3S1N11-IBZ50-C1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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LM3S1N11-IBZ50-C1 Technische Daten

Hersteller
SerieStellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit50MHz
KonnektivitätI²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.67
Programmspeichergröße64KB (64K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe12K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.08V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall108-LFBGA
Lieferantengerätepaket108-BGA (10x10)

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Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

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Kernprozessor

R8C

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

Peripheriegeräte

LCD, POR, PWM, Voltage Detect, WDT

Anzahl der E / A.

68

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-LQFP

Lieferantengerätepaket

80-LQFP (14x14)

PIC16F18323-E/P

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

3.5KB (2K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 11x10b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

14-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

14-PDIP

Hersteller

Silicon Labs

Serie

Giant Gecko

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

93

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

Datenkonverter

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-VFBGA

Lieferantengerätepaket

120-BGA (7x7)

PIC18F86J65T-I/PT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 18J

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

41.667MHz

Konnektivität

Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

55

Programmspeichergröße

96KB (48K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

3808 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 15x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-TQFP

Lieferantengerätepaket

80-TQFP (12x12)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

568xx

Kernprozessor

56800E

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

EBI/EMI, SCI, SPI, SSI

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Anzahl der E / A.

47

Programmspeichergröße

80KB (40K x 16)

Programmspeichertyp

SRAM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

24K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 1.98V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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