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LM3S1608-EQC50-A2T

LM3S1608-EQC50-A2T

Nur als Referenz

Teilenummer LM3S1608-EQC50-A2T
PNEDA Teilenummer LM3S1608-EQC50-A2T
Beschreibung IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP
Hersteller Texas Instruments
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LM3S1608-EQC50-A2T Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLM3S1608-EQC50-A2T
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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LM3S1608-EQC50-A2T Technische Daten

Hersteller
SerieStellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit50MHz
KonnektivitätI²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.52
Programmspeichergröße128KB (128K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe32K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.25V ~ 2.75V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-LQFP
Lieferantengerätepaket100-LQFP (14x14)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

60 MIPs

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

128KB (43K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 6x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

MSP430F2122IRHBT

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430F2xx

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8 + 256B)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-VQFN (5x5)

ML62Q1714-NNNTBZ0BX

Rohm Semiconductor

Hersteller

Rohm Semiconductor

Serie

ML621700

Kernprozessor

nX-U16/100

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

I²C, SSP, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

41

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b; D/A 1x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-TQFP

Lieferantengerätepaket

48-TQFP (7x7)

EFM8BB10F8A-A-QFN20

Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

Automotive, AEC-Q100, Busy Bee

Kernprozessor

CIP-51 8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

I²C, SMBus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 15x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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DSPIC33EV256GM104-I/PT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EV

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

70 MIPs

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

256KB (85.5K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

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Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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