LFXP3E-3TN100C
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Teilenummer | LFXP3E-3TN100C |
PNEDA Teilenummer | LFXP3E-3TN100C |
Beschreibung | IC FPGA 62 I/O 100TQFP |
Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 3.490 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
Voraussichtliche Lieferung | Dez 26 - Dez 31 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LFXP3E-3TN100C Ressourcen
Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | LFXP3E-3TN100C |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Datenblatt |
LFXP3E-3TN100C, LFXP3E-3TN100C Datenblatt
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LFXP3E-3TN100C Technische Daten
Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
Serie | XP |
Anzahl der LABs / CLBs | - |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | 3000 |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 55296 |
Anzahl der E / A. | 62 |
Anzahl der Tore | - |
Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
Montagetyp | Surface Mount |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Paket / Fall | 100-LQFP |
Lieferantengerätepaket | 100-TQFP (14x14) |
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Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 3000 Gesamtzahl der RAM-Bits 55296 Anzahl der E / A. 100 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.71V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
Microchip Technology Hersteller Microchip Technology Serie AT6000(LV) Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 6400 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 120 Anzahl der Tore 30000 Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TC) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Anzahl der LABs / CLBs 384 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 442368 Anzahl der E / A. 200 Anzahl der Tore 250000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 456-BBGA Lieferantengerätepaket 456-FBGA (23x23) |
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-3 Anzahl der LABs / CLBs 896 Anzahl der Logikelemente / Zellen 8064 Gesamtzahl der RAM-Bits 294912 Anzahl der E / A. 97 Anzahl der Tore 400000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 56340 Gesamtzahl der RAM-Bits 1869824 Anzahl der E / A. 267 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |