LFXP2-5E-5FT256I
Nur als Referenz
| Teilenummer | LFXP2-5E-5FT256I |
| PNEDA Teilenummer | LFXP2-5E-5FT256I |
| Beschreibung | IC FPGA 172 I/O 256FTBGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.210 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 2 - Dez 7 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LFXP2-5E-5FT256I Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LFXP2-5E-5FT256I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFXP2-5E-5FT256I, LFXP2-5E-5FT256I Datenblatt
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LFXP2-5E-5FT256I Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | XP2 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 625 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 5000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 169984 |
| Anzahl der E / A. | 172 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FTBGA (17x17) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 20000 Gesamtzahl der RAM-Bits 405504 Anzahl der E / A. 268 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.71V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 388-BBGA Lieferantengerätepaket 388-FPBGA (23x23) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 2560 Anzahl der E / A. 176 Anzahl der Tore 54000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie iCE40 UltraPlus™ Anzahl der LABs / CLBs 660 Anzahl der Logikelemente / Zellen 5280 Gesamtzahl der RAM-Bits 1171456 Anzahl der E / A. 21 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 30-UFBGA, WLCSP Lieferantengerätepaket 30-WLCSP |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-6 HXT Anzahl der LABs / CLBs 29880 Anzahl der Logikelemente / Zellen 382464 Gesamtzahl der RAM-Bits 28311552 Anzahl der E / A. 440 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1156-FCBGA (35x35) |
