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LFXP2-40E-5FN672I

LFXP2-40E-5FN672I

Nur als Referenz

Teilenummer LFXP2-40E-5FN672I
PNEDA Teilenummer LFXP2-40E-5FN672I
Beschreibung IC FPGA 540 I/O 672FPBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 4.554
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 31 - Jan 5 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFXP2-40E-5FN672I Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFXP2-40E-5FN672I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFXP2-40E-5FN672I, LFXP2-40E-5FN672I Datenblatt (Total Pages: 92, Größe: 7.122,33 KB)
PDFLFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Cover
LFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Seite 2 LFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Seite 3 LFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Seite 4 LFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Seite 5 LFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Seite 6 LFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Seite 7 LFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Seite 8 LFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Seite 9 LFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Seite 10 LFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Seite 11

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LFXP2-40E-5FN672I Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieXP2
Anzahl der LABs / CLBs5000
Anzahl der Logikelemente / Zellen40000
Gesamtzahl der RAM-Bits906240
Anzahl der E / A.540
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall672-BBGA
Lieferantengerätepaket672-FPBGA (27x27)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

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Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

784

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1862

Gesamtzahl der RAM-Bits

25088

Anzahl der E / A.

192

Anzahl der Tore

20000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Through Hole

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

223-BCPGA

Lieferantengerätepaket

223-CPGA (47.25x47.25)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX 8000

Anzahl der LABs / CLBs

42

Anzahl der Logikelemente / Zellen

336

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

78

Anzahl der Tore

4000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

A3PE3000-FGG896I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

620

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

LCMXO3L-2100E-5MG256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Anzahl der LABs / CLBs

264

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2112

Gesamtzahl der RAM-Bits

75776

Anzahl der E / A.

206

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-VFBGA

Lieferantengerätepaket

256-CSFBGA (9x9)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III E

Anzahl der LABs / CLBs

4300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

107500

Gesamtzahl der RAM-Bits

8936448

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Kürzlich verkauft

BA05CC0FP-E2

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