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LFX200EB-04F256I

LFX200EB-04F256I

Nur als Referenz

Teilenummer LFX200EB-04F256I
PNEDA Teilenummer LFX200EB-04F256I
Beschreibung IC FPGA 160 I/O 256FBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 8.424
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFX200EB-04F256I Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFX200EB-04F256I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFX200EB-04F256I, LFX200EB-04F256I Datenblatt (Total Pages: 119, Größe: 1.504,19 KB)
PDFLFX500EB-04F516I Datenblatt Cover
LFX500EB-04F516I Datenblatt Seite 2 LFX500EB-04F516I Datenblatt Seite 3 LFX500EB-04F516I Datenblatt Seite 4 LFX500EB-04F516I Datenblatt Seite 5 LFX500EB-04F516I Datenblatt Seite 6 LFX500EB-04F516I Datenblatt Seite 7 LFX500EB-04F516I Datenblatt Seite 8 LFX500EB-04F516I Datenblatt Seite 9 LFX500EB-04F516I Datenblatt Seite 10 LFX500EB-04F516I Datenblatt Seite 11

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LFX200EB-04F256I Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieispXPGA®
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen2704
Gesamtzahl der RAM-Bits113664
Anzahl der E / A.160
Anzahl der Tore210000
Spannung - Versorgung2.3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TJ)
Paket / Fall256-BGA
Lieferantengerätepaket256-FPBGA (17x17)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® II GX

Anzahl der LABs / CLBs

6627

Anzahl der Logikelemente / Zellen

132540

Gesamtzahl der RAM-Bits

6747840

Anzahl der E / A.

734

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1508-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1508-FBGA (30x30)

A40MX02-FPLG44

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

34

Anzahl der Tore

3000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

44-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

44-PLCC (16.59x16.59)

A1440A-TQ176I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Anzahl der LABs / CLBs

564

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

4000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

176-LQFP

Lieferantengerätepaket

176-TQFP (24x24)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

317000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

840000

Gesamtzahl der RAM-Bits

64210944

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-HBGA (45x45)

M2GL090T-FGG676

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

86316

Gesamtzahl der RAM-Bits

2648064

Anzahl der E / A.

425

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

Kürzlich verkauft

USB3320C-EZK-TR

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