XC4VLX80-11FFG1148C
Nur als Referenz
| Teilenummer | XC4VLX80-11FFG1148C |
| PNEDA Teilenummer | XC4VLX80-11FFG1148C |
| Beschreibung | IC FPGA 768 I/O 1148FCBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 1.202 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 20 - Dez 25 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XC4VLX80-11FFG1148C Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC4VLX80-11FFG1148C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC4VLX80-11FFG1148C, XC4VLX80-11FFG1148C Datenblatt
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XC4VLX80-11FFG1148C Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Virtex®-4 LX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 8960 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 80640 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 3686400 |
| Anzahl der E / A. | 768 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1148-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1148-FCPBGA (35x35) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie SX-A Anzahl der LABs / CLBs 6036 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 171 Anzahl der Tore 108000 Spannung - Versorgung 2.25V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 208-BFCQFP with Tie Bar Lieferantengerätepaket 208-CQFP (75x75) |
Hersteller Intel Serie APEX II Anzahl der LABs / CLBs 6720 Anzahl der Logikelemente / Zellen 67200 Gesamtzahl der RAM-Bits 1146880 Anzahl der E / A. - Anzahl der Tore 5250000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller Intel Serie APEX-20KE® Anzahl der LABs / CLBs 832 Anzahl der Logikelemente / Zellen 8320 Gesamtzahl der RAM-Bits 106496 Anzahl der E / A. 376 Anzahl der Tore 526000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 20000 Gesamtzahl der RAM-Bits 405504 Anzahl der E / A. 188 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
