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LFSCM3GA40EP1-5FFN1152I

LFSCM3GA40EP1-5FFN1152I

Nur als Referenz

Teilenummer LFSCM3GA40EP1-5FFN1152I
PNEDA Teilenummer LFSCM3GA40EP1-5FFN1152I
Beschreibung IC FPGA 604 I/O 1152FBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 5.022
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFSCM3GA40EP1-5FFN1152I Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFSCM3GA40EP1-5FFN1152I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFSCM3GA40EP1-5FFN1152I, LFSCM3GA40EP1-5FFN1152I Datenblatt (Total Pages: 244, Größe: 2.679,18 KB)
PDFLFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Cover
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LFSCM3GA40EP1-5FFN1152I Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieSCM
Anzahl der LABs / CLBs10000
Anzahl der Logikelemente / Zellen40000
Gesamtzahl der RAM-Bits4075520
Anzahl der E / A.604
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA
Lieferantengerätepaket1152-FPBGA (35x35)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Artix-7

Anzahl der LABs / CLBs

1300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

16640

Gesamtzahl der RAM-Bits

921600

Anzahl der E / A.

250

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-7

Anzahl der LABs / CLBs

6000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

76800

Gesamtzahl der RAM-Bits

4331520

Anzahl der E / A.

338

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.92V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

484-FCBGA (23x23)

A40MX04-3PQ100I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

69

Anzahl der Tore

6000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-PQFP (20x14)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX 6000

Anzahl der LABs / CLBs

196

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1960

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

199

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

240-BQFP

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Anzahl der LABs / CLBs

5125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

65600

Gesamtzahl der RAM-Bits

4976640

Anzahl der E / A.

300

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

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