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EPF6024AQC240-1

EPF6024AQC240-1

Nur als Referenz

Teilenummer EPF6024AQC240-1
PNEDA Teilenummer EPF6024AQC240-1
Beschreibung IC FPGA 199 I/O 240QFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 3.366
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EPF6024AQC240-1 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF6024AQC240-1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF6024AQC240-1, EPF6024AQC240-1 Datenblatt (Total Pages: 52, Größe: 400,73 KB)
PDFEPF6024ATC144-2N Datenblatt Cover
EPF6024ATC144-2N Datenblatt Seite 2 EPF6024ATC144-2N Datenblatt Seite 3 EPF6024ATC144-2N Datenblatt Seite 4 EPF6024ATC144-2N Datenblatt Seite 5 EPF6024ATC144-2N Datenblatt Seite 6 EPF6024ATC144-2N Datenblatt Seite 7 EPF6024ATC144-2N Datenblatt Seite 8 EPF6024ATC144-2N Datenblatt Seite 9 EPF6024ATC144-2N Datenblatt Seite 10 EPF6024ATC144-2N Datenblatt Seite 11

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EPF6024AQC240-1 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX 6000
Anzahl der LABs / CLBs196
Anzahl der Logikelemente / Zellen1960
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.199
Anzahl der Tore24000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall240-BQFP
Lieferantengerätepaket240-PQFP (32x32)

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6400

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

108

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TC)

Paket / Fall

132-BQFP Bumpered

Lieferantengerätepaket

132-BQFP (27.44x27.44)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

832

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8320

Gesamtzahl der RAM-Bits

106496

Anzahl der E / A.

271

Anzahl der Tore

526000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

356-LBGA

Lieferantengerätepaket

356-BGA (35x35)

Hersteller

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Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

352

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3168

Gesamtzahl der RAM-Bits

221184

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

5962-0151802QXC

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Anzahl der LABs / CLBs

2880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

203

Anzahl der Tore

48000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

256-BFCQFP with Tie Bar

Lieferantengerätepaket

256-CQFP (75x75)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

101620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

270000

Gesamtzahl der RAM-Bits

17870848

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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