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XC2VP2-6FG256C

XC2VP2-6FG256C

Nur als Referenz

Teilenummer XC2VP2-6FG256C
PNEDA Teilenummer XC2VP2-6FG256C
Beschreibung IC FPGA 140 I/O 256FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 5.256
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Apr 9 - Apr 14 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC2VP2-6FG256C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC2VP2-6FG256C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC2VP2-6FG256C, XC2VP2-6FG256C Datenblatt (Total Pages: 432, Größe: 2.498,04 KB)
PDFXC2VP100-6FF1696C Datenblatt Cover
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XC2VP2-6FG256C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-II Pro
Anzahl der LABs / CLBs352
Anzahl der Logikelemente / Zellen3168
Gesamtzahl der RAM-Bits221184
Anzahl der E / A.140
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall256-BGA
Lieferantengerätepaket256-FBGA (17x17)

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Anzahl der LABs / CLBs

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-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

70

Anzahl der Tore

1500

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

84-PLCC (29.31x29.31)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

12288

Anzahl der Logikelemente / Zellen

110592

Gesamtzahl der RAM-Bits

4423680

Anzahl der E / A.

960

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1513-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1513-FCBGA (40x40)

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

262400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

695000

Gesamtzahl der RAM-Bits

60968960

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® II

Anzahl der LABs / CLBs

2076

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33216

Gesamtzahl der RAM-Bits

483840

Anzahl der E / A.

475

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

25391

Anzahl der Logikelemente / Zellen

444343

Gesamtzahl der RAM-Bits

19456000

Anzahl der E / A.

312

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.880V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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