LFSCM3GA115EP1-6FFN1152C
Nur als Referenz
| Teilenummer | LFSCM3GA115EP1-6FFN1152C |
| PNEDA Teilenummer | LFSCM3GA115EP1-6FFN1152C |
| Beschreibung | IC FPGA 660 I/O 1152FBGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.788 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 14 - Feb 19 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LFSCM3GA115EP1-6FFN1152C Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LFSCM3GA115EP1-6FFN1152C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFSCM3GA115EP1-6FFN1152C, LFSCM3GA115EP1-6FFN1152C Datenblatt
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LFSCM3GA115EP1-6FFN1152C Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | SCM |
| Anzahl der LABs / CLBs | 28750 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 115000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 7987200 |
| Anzahl der E / A. | 660 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.95V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1152-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1152-FPBGA (35x35) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 69 Anzahl der Tore 6000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Paket / Fall 84-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 84-PLCC (29.31x29.31) |
Hersteller Intel Serie FLEX 8000 Anzahl der LABs / CLBs 26 Anzahl der Logikelemente / Zellen 208 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 78 Anzahl der Tore 2500 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (14x14) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-II Anzahl der LABs / CLBs 216 Anzahl der Logikelemente / Zellen 972 Gesamtzahl der RAM-Bits 24576 Anzahl der E / A. 140 Anzahl der Tore 30000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Intel Serie FLEX-10KS® Anzahl der LABs / CLBs 360 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2880 Gesamtzahl der RAM-Bits 40960 Anzahl der E / A. 220 Anzahl der Tore 199000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie Stratix® II Anzahl der LABs / CLBs 8970 Anzahl der Logikelemente / Zellen 179400 Gesamtzahl der RAM-Bits 9383040 Anzahl der E / A. 742 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1020-BBGA Lieferantengerätepaket 1020-FBGA (33x33) |
